新华社北京8月23日电 《参考消息》日前刊登《日本经济新闻》的报道《半导体巨头急于增产恐引发市场过热》。文章摘要如下:

半导体企业正在快速推进增产准备事宜,以缓解全球性芯片荒。9家企业在最近一个季度的库存资产达到史上最高水平。

汽车和家电的数字化、5G通信的普及使得半导体需求量飙升。由于东南亚地区新冠疫情恶化,一些从事车载半导体生产的大企业相继停工。虽然其他企业纷纷采取增产措施,但仍未能满足需求。

除部分晶圆企业之外,主要制造商中,台积电和美国英特尔等9家企业库存资产价值总额截至6月底达到647亿美元,创历史新高。

为扩大产能而大量采购原材料是库存资产增加的主要原因。从能够持续比较的7家企业来看,原材料在库存资产中占比截至3月底均超过24%,自2019年3月底以来一直呈上升态势。

但库存资产的增加可能反映出,客户所下订单量超过了实际需求。

本田公司副社长仓石诚司表示,汽车业界正从将零部件库存保持在必要最低限度的“及时”模式转向预防断供的“以防万一”模式。

各大半导体企业也对市面上库存过剩的问题保持警惕。德国英飞凌科技公司首席营销官赫尔穆特·加塞尔表示:“我们手中的订单余额已经相当于两年左右的产量。”

半导体的供货情况一直处于大幅波动状态。以往的经验是,在繁荣期投资增产,等到产能就位后行情已开始恶化,进而导致产能过剩。眼下各大企业纷纷扩大产能,但距离真正实现还要等两三年时间,届时可能又会成为企业的负担。